Samsung a découvert la réponse pour éliminer la problématique de surchauffe de la puce de ses modèles Galaxy Sposte

En utilisant une technologie innovante de dissipation thermique, Samsung aspire non seulement à rectifier les problèmes passés liés à ses processeurs Exynos, mais également à attirer de nouveau Apple et Qualcomm vers ses chaînes de production.

L'histoire récente des puces Exynos est caractérisée par une bataille continue en faveur de la gestion thermique et de l'efficacité énergétique. Samsung Foundry semble avoir pris le taureau par les cornes pour son futur Exynos 2600. D'après un rapport d'ET News, un média sud-coréen, la société met en œuvre une nouvelle technologie d'emballage nommée Heat Path Block (HPB). Cette avancée, associée à la transition vers la gravure en 2 nm, vise à démontrer son efficacité pour regagner les clients qui ont quitté au profit de TSMC.

Une architecture révisée pour le refroidissement de la puce

Le contrôle de la température s'est transformé en un enjeu crucial pour les semi-conducteurs mobiles, qui diminuent automatiquement leurs performances (le throttling) une fois qu'une certaine température est atteinte. Pour faire face à cette situation, Samsung met en place la technologie HPB.

En pratique, cette approche technique se base sur deux modifications importantes dans la construction du processeur :

• Pour optimiser le refroidissement, un dissipateur thermique en cuivre est directement fixé au processeur d'application.
  
• La mémoire vive est désormais placée sur le côté afin d'établir un contact direct avec la puce, contrairement aux agencements antérieurs où la DRAM était superposée au processeur.

Selon les informations d'ET News, ce changement de structure pourrait améliorer les propriétés thermiques d'environ 30% par rapport à la génération antérieure.

Envoûter à nouveau Apple et Qualcomm

Au-delà de l’amélioration des Galaxy S26, l’enjeu est industriel. Samsung Foundry s'efforce ardemment de regagner des parts de marché au détriment de TSMC. Il est important de noter qu'Apple a cessé d'utiliser les fonderies de Samsung suite à la puce A10 en 2016, tandis que Qualcomm a transféré ses commandes principales vers le fondeur taïwanais après le Snapdragon 8 Gen 1 en 2022.

Le processeur Exynos 2600 sert donc d'exemple technique pour la technologie de gravure 2 nm (SF2) développée par Samsung. Si la performance et le contrôle thermique sont au niveau, Samsung aspire à proposer une option compétitive par rapport à ses anciens collaborateurs.

Le défi du rendement et de la production

Bien que la promesse technique soit séduisante, la réalité dans le secteur industriel se révèle plus complexe. Le procédé 2 nm de Samsung présenterait actuellement un taux d'environ 50 % de puces fonctionnelles par wafer. Malgré le coût estimé de l'Exynos 2600 étant inférieur de 20 à 30 dollars par rapport à son concurrent Qualcomm, le Snapdragon 8 Elite Gen 5, la production de masse rentable reste encore trop basse.

Si les taux de rendement ne s'améliorent pas, Samsung pourrait être obligé de restreindre l'Exynos 2600 à des marchés spécifiques.

Que ce soit Exynos ou Snapdragon, l'incertitude demeure quant à ce que nous aurons dans nos Galaxy S26 au début de l'année prochaine.